📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流主要探讨 PCB 微钻行业的产业趋势与投资逻辑。会议核心观点认为，受行业技术革新驱动，微钻赛道迎来“三重通胀”：一是 PCB 多层板及厚度增加带动长针用量指数级提升；二是复杂材料加工要求刀具设计及涂层升级，带来单价上涨；三是下游 AI 算力板（如 Rubin 平台）催化用量与价格的双重爆发。当前行业存在棒材与专用设备进口依赖等高壁垒，使得新进入者难以短期扩产冲击现有格局，头部企业通过产能置换向高端产品倾斜，利润空间有望持续释放。
会议指出，顶泰高科与中钨高新作为行业双龙头，业绩已呈现加速拐点，三季度随高价值量产品占比提升，毛利率改善空间明确。建议关注具备设备自研及产能扩张弹性的标的，如民爆光电，以及估值处于低位且具备钛合金粉末与自研棒材逻辑的天工国际。整体来看，微钻行业在强壁垒和高确定性成长驱动下，具备较强的投资配置价值。