📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点探讨了 2026 年上半年 AI 交换机的市场需求及竞争格局。业绩增长的主驱动力来自阿里、字节、腾讯等大型互联网公司的超级节点（Supernode）建设。讨论详细对比了 Scale-up 和 Scale-out 两种架构：Scale-up 交换机因对时延要求极高（纳秒级）且需液冷散热，其单价显著高于 Scale-out 架构，且预计 2027 年将实现翻倍增长。在芯片端，博通产品占据主导但交付周期长（一年以上），国产芯片厂商盛科通信的 25.6T 芯片已在部分厂商中试用，但 51.2T 芯片预计 2027 年才量产。市场规模方面，目前核心大厂部署机柜约 6000-7000 个，明年超级节点形态占比将大幅提升，机柜数有望翻倍至 2 万个。竞争格局将趋于激烈，除现有厂商外，中兴及台系厂商（如广达、富士康、立讯精密等）及国内部分企业（如光迅科技等）将寻求进入市场。