📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告探讨了AI服务器算力提升带来的散热技术升级需求。随着AI芯片功率密度攀升，传统铜或硅基底散热方案面临极限，以金刚石为代表的新型高性能散热材料凭借卓越的导热系数，成为解决高热流密度问题的关键路径。报告分析了金刚石在AI服务器、5G基站、功率半导体等领域的应用前景，认为随着生产成本下降、设备国产化以及MPCVD技术成熟，金刚石散热材料有望迎来规模化应用拐点。目前国内多家企业在MPCVD设备及金刚石散热片领域布局深入，技术水平趋于领先。核心风险包括下游散热技术路径选择的不确定性、产业竞争格局恶化以及AI算力需求波动。