半导体行业更新：长鑫科技上市带动国产设备订单放量

本报告分析了长鑫科技科创板 IPO 及其对半导体设备产业链的带动作用。长鑫科技拟募集资金 295 亿元用于产能扩张和技术升级，预计 2026 年新增晶圆产能 5-6 万片，带动设备采购金额有望突破 50 亿美元。报告认为刻蚀与薄膜沉积为价值量最高环节，北方华创和中微公司的采购份额有望逐步提升，将驱动 2026-2027 年收入增长。报告维持对北方华创、中微公司和芯源微的“买入”评级，并给出了相应的估值建议。风险提示包括下游需求不及预期、美国对中国半导体行业进一步限制以及设备竞争加剧。