📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨 AI 浪潮对半导体后道测试设备的驱动作用。AI 芯片复杂度的提升导致测试环节增多、时长增加且单台设备价值量提升,预计 2026 年 SOC 测试机市场规模将达 90 亿美元。后道设备增速显著优于前道,且国内 SOC 与存储测试国产化率不足 10%,存在较大替代空间。其中,存储测试(尤其是 HBM)被视为弹性最大的环节。行业格局呈现向平台型龙头集中的趋势,全球由爱德万和泰瑞达主导,国内重点关注华峰测控(模拟龙头,8600 系列验证 AI 算力芯片)、长川科技(全产业链布局)及精智达(存储测试突破)。此外,探针卡(强一半导体)和分选机(金海通)等配套环节亦受益于测试需求“通胀”逻辑。整体来看,中国后道设备市场规模预计将从目前的 200 亿增长至 2030 年的 600-800 亿。