📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告认为AI基建驱动的牛市尚未结束，半导体板块近期回调属于牛市正常波动，目前已进入底部区域，反弹在即。分析指出，全球及中国大陆半导体设备市场规模连续三年刷新纪录，核心驱动力为AI。需求端，先进存储（HBM与3D NAND）、先进逻辑及成熟工艺的扩产预期同步强化，半导体设备正迎来超级周期。供给端，国产替代正从“零到一”进入“一到N”阶段，呈现平台化与高端化趋势。报告重点关注具有客户话语权的先进逻辑供应商、存储窗口标的、国产化率较低的涂胶显影与量测检测赛道，以及具备高弹性的半导体设备零部件环节。