东山精密董事长交流纪要

本次会议重点讨论了东山精密在 AI 算力基础设施领域的布局与进展。会议指出，海外 AI 算力需求旺盛，1.6T 光模块的迭代节奏在 2027 年将超出市场预期。公司光模块产能正快速爬坡，计划 2027 年总产能达到 3500 万只，并已通过支付两位数亿美元预付款锁定了 2500 万只以上的 DSP 芯片产能以保障供应。在技术路线上，公司 100G EML 已量产，200G EML 具备批量生产能力，且硅光方案预计在 2027 年成为主力。此外，公司 AI PCB 业务景气度向好，营收目标将向十亿美元级突破，但战略重心仍聚焦于高毛利的海外光模块市场。公司认为光模块行业向头部集中趋势明确，将依托全球资源支持扩产，在 1.6T 等高端产品上保持竞争力。