📰 研报摘要
查看全文 ➔本文深入分析了 AI 超节点服务器的架构演进，重点探讨了英伟达从 Hopper 到 Blackwell 及未来 Rubin 时代的路径，指出 Scale-up 域的扩展驱动了液冷、高压供电及高速铜缆连接需求的激增。同时对比了国产超节点方案，华为通过 384 卡规模的超节点及两层无收敛网络，利用“光入机柜”策略弥补单芯片算力差距，实现系统级吞吐的提升。物理架构方面，行业正向无背板正交设计演进，以缩短信号路径。投资建议聚焦于受益于利润率提升的服务器厂商（如浪潮信息、中科曙光、华勤技术、紫光股份）、具备弹性的 51.2T 交换芯片以及价值量倍增的高速铜连接与液冷环节。