芯碁微装公司深度报告：mSAP 与先进封装双轮驱动成长

本报告主要探讨芯碁微装在 PCB 和先进封装领域的成长逻辑。核心观点认为：AI 浪潮推动 PCB 向 mSAP 工艺演进，拉动高精度 LDI 设备需求，公司作为全球 LDI 龙头将充分受益；同时，大尺寸先进封装（如 CoWoS-L、PLP）的发展打开了第二成长曲线，高价值量泛半导体业务占比提升。报告上调公司 2026-2028 年归母净利润预测至 5.92/7.99/10.36 亿元。公司凭借在 PCB、IC 载板、晶圆级及面板级封装的全场景覆盖优势，高端设备单价与毛利率具备增长空间。主要风险包括 mSAP 渗透率及先进封装产业化进度低于预期、新产品导入不及预期。