日本半导体企业 2026 年二季度财报前瞻及投资展望

本文为 Bernstein 针对日本半导体及设备行业的 2026 年二季度财报前瞻报告。报告指出，尽管近期股价随市场回调约 20%，但行业基本面依然强劲，ASML 和台积电的资本开支指引确认了未来 2-3 年 WFE（晶圆制造设备）支出的稳健增长。分析师重点跟踪了东京电子 (TEL)、Advantest、Kokusai、Screen、Lasertec 等设备厂商及瑞萨电子、SUMCO、Ibiden、Hoya 等非设备厂商的财报预测。

核心观点如下：设备端关注 WFE 增长及利润率扩张，日元贬值带来的汇率顺风有助于提升盈利。东京电子和 Advantest 虽可能面临短期业绩扰动，但长期指引上调预期明确；非设备端中，瑞萨电子受益于涨价带来的利润率改善，Ibiden 则需关注 Rubin GPU 设计变更带来的影响。总体而言，分析师对 Advantest、东京电子、DISCO、Lasertec、瑞萨电子、Hoya 和 Ibiden 等标的维持“跑赢大盘”评级，认为随着市场情绪回暖，具备较强盈利增长确定性的龙头公司估值将修复。