AI 端侧行业专题交流纪要

本次交流会聚焦 AI 端侧行业的最新动态与技术趋势。会议指出，端侧 AI 正推动智能硬件创新，重点涵盖 AI 手机、AI 眼镜及智能耳机等可穿戴设备，预计 2026 年 AI 手机渗透率将达到 40%-45%。技术层面，端侧芯片算力显著提升，模型参数规模预计将持续增长至 30B 左右，且行业正从纯聊天助手向更复杂的 Agent 模式转变，构建端云协同架构。会议分析了华为、荣耀、小米、苹果等厂商的硬件升级路径，特别是苹果在 AI 交互体验上的引领作用；同时探讨了由字节、阿里、腾讯等大厂推动的 Work Agent 在办公场景的潜力。此外，会议讨论了模型 Token 成本的下降趋势，并对比了国内外在 AI 生态构建上的差异，认为国内在应用场景上更具多元化，但在技术架构上仍由海外引领。