培育金刚石行业深度汇报：AI 算力散热催生导热新机遇

本次会议重点探讨培育金刚石行业从珠宝属性向功能材料转型的趋势，特别是 AI 算力散热带来的新机遇。报告对比了 HPHT（高温高压法）与 CVD（化学气相沉积法）两种技术路径，认为 CVD 法在高端芯片散热需求中更具优势。金刚石凭借极高的导热系数，能有效解决 AI 芯片局部热流密度增加导致的散热难题，应用路径涵盖复合材料、CVD 多晶及单晶，预计落地顺序依次为复合材料、CVD 多晶、CVD 单晶。目前产业处于样品验证和小批量导入阶段，全球服务器液冷方案渗透率不足 1%，但潜在市场空间巨大。国内企业如黄河旋风、斯邦达、中兵红线等凭借产能规模和电力成本优势积极布局。未来评估企业竞争力的关键指标包括产品能力、单位成本降低、客户认证及订单兑现情况。