SEMICON Korea 前线：存储超级周期与半导体先进封装分析

摘要： 本报告基于 2026 SEMICON Korea 行业峰会观察及 4Q25 业绩分析，指出存储行业已进入由供给约束主导的“超级周期”，并探讨先进封装与 CPO 技术演进对 AI 算力基础设施的深远影响。

行业主线：

1. 存储超级周期：DRAM 和 NAND 呈现量价齐升态势，市场进入卖方市场。预计 2026 年存储景气度将持续，驱动原厂盈利中枢上移。
2. 算力架构升级：AI 推理驱动多层级存储体系（HBM4、DDR5/LPDDR 等），先进封装（2.5D/3D）从后端制造升级为系统级工程，成为决定性能的关键。
3. 互连方案演进：CPO（共封装光学）有望加速渗透，通过缩短电互连距离提升大规模集群的带宽密度与能效。

关键变化与分歧：

1. 三星的代际突围：三星通过 HBM4 导入 1nm 制程及 4nm 逻辑 base die，力图重回技术领先梯队并进入英伟达供应链。
2. 产能外溢效应：受台积电 CoWoS 产能紧约束影响，部分先进制程与先进封装订单有望外溢至英特尔和三星。
3. 估值逻辑重构：存储原厂正经历从传统周期性 PB 估值向基于 AI 增长潜力的 PE 估值转变。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全栈 AI 存储龙头（SK海力士）、高端半导体设备商（Disco、Advantest）、先进制造平台（台积电、英特尔）及全栈协同方案商（英伟达、谷歌）。
2. 核心风险：贸易摩擦风险、半导体周期提前下行、技术迭代或落地节奏不及预期。