罗博特科（ficonTEC）交流纪要

本次交流重点讨论了罗博特科（ficonTEC）在光通信封装与测试设备领域的竞争优势、技术进展及订单情况。公司目前是全球唯一能同时为光模块/LPO/NPO、CPO 及 OCS 三种技术路线提供设备的厂商。在产品端，其双面测试和 die test 第二代产品已通过英伟达（NV）认证，且在 CPO Ins2 和 Ins3 环节处于独供状态，Ins4 为唯一全自动方案提供者。竞争优势方面，公司全自动设备单台产能约为竞争对手的 5 倍，销售逻辑侧重于提供“产能包”以节省人工与厂房。经营层面，上半年收入和订单情况超预期，CPO 相关订单占比约 50%。此外，公司正推进港股 IPO 进程，计划在完成后于亚洲新建工厂，并持续向 Tower、TSMC 等核心客户交付设备。