📰 研报摘要
查看全文 ➔本周报告重点分析 AI 硬件与设备领域的景气度。Tower 半导体启动 300 毫米硅光及先进封装扩产，并将其 2028 年营收目标上调至 36 亿美元，净利润目标上调至 12 亿美元。台积电 Q2 业绩超预期，上调全年收入增速及资本开支至 600-640 亿美元，2nm 制程开始贡献收入，验证 AI 算力需求强劲。半导体设备方面，报告将 2026 年全球制造设备销售额预期上调至 1688 亿美元，预计 HBM、CoWoS 等先进封装扩产将驱动中后道设备（键合、减薄、测试等）需求弹性高于前道。ASML Q2 业绩超预期并将全年收入指引中值上调约 16%，表明 AI 芯片先进制程及存储扩产已进入交付阶段。此外，报告更新了港股周度走势，指出恒指上涨但恒生科技下跌，并跟踪了头部活跃个股的资金流向。