后道测试：AI 浪潮驱动半导体测试设备量价齐升行业交流纪要

本次交流重点讨论 AI 浪潮对半导体后道测试设备的影响。AI 芯片复杂度的提升导致测试时长增加、环节增多及对散热/电源要求的提高，驱动 SOC 测试机量价齐升，预计 2026 年市场空间达 90 亿美元。后道设备增速显著优于前道，其中 HBM 存储测试被视为弹性最大环节，国内存储厂商扩产将催化大量需求。行业格局高度集中，全球由爱德万和泰瑞达垄断，国内国产化率不足 10%，市场正向平台型龙头集中。重点覆盖标的包括模拟测试龙头的华峰测控、全产业链布局的长川科技以及在存储领域取得突破的精智达，同时提及分选机厂商金海通和探针卡厂商强一半导体。核心逻辑在于 AI 驱动的测试需求“通胀”及国产替代空间，建议关注具备单点突破能力并能向平台化转型的头部厂商。