海外资本开支不减，坚定看好硬件科技板块行业研究

本文分析了AI算力硬件科技板块的投资机会，指出Kimi V3推理需求驱动了对64卡以上“超级链”集群的刚性需求。技术演进方面，华为超节点演进为整机柜堆叠及正交背板设计，机柜内部以112G/224G铜连接为主并引入双隔离液冷；英伟达则通过“Material”方案实现网络架构扁平化，增加MPO光纤用量。无源器件中，沙盒MPO价值量显著提升，泰辰光通信和汇聚科技已实现出货。投资观点上，维持看好光模块确定性，重点推荐中际旭创、新易盛和立讯精密；铜连接领域关注华丰科技，液冷领域关注恒为科技，AIDC领域关注秦淮数据和润泽科技。预计2026年为铜连接大规模交付元年，且光模块龙头在芯片领域具备深厚护城河，业绩预期乐观。