📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对全球及中国内地半导体行业进行业绩跟踪，认为行业整体景气度上行，但细分领域分化明显。AI 需求强力驱动算力芯片、存储、先进制程晶圆代工等环节，而非 AI 领域呈温和复苏。
行业主线：
- AI 驱动高景气：北美四大云厂商资本开支维持高增，带动台积电先进制程、存储厂商（如美光）以及测试设备（如泰瑞达）业绩爆发。
- 内地企业复苏：晶圆代工（中芯国际）延续复苏态势，半导体封测、存储等板块景气度较周期低点明显改善，国产替代进程持续推进。
关键变化与分歧：
- 细分领域分化：AI 相关领域（存力、算力）需求旺盛，但消费类电子（如手机 SoC）受存储短缺推高成本影响，业绩表现承压。
- 结构性机会：在封测领域，先进封装的增长速度明显强于传统封装。
受益方向与风险：
- 受益方向：建议关注算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等高景气细分领域。
- 核心风险：存储价格上行影响终端消费需求、晶圆厂扩产进度不及预期、研发投入不足或国产替代进程不及预期。