从 Kimi K3 模型分析算力需求及 AI PCB 材料产业链趋势

本文分析了 Kimi K3 大模型的发布及其对算力需求的影响。Kimi K3 参数量达 2.8 万亿，对标全球顶尖 SOTA 模型，其部署建议采用 64 张或更大规模超算节点，将驱动相关硬件基础设施需求。在产业链端，AI 服务器需求带动高端 PCB 材料进入结构性景气周期，其中电子布（尤其是 T 布、二代布）和 HVLP-4 铜箔为当前最紧缺环节。电子布方面，中国巨石受益于供给刚性和需求拉动，预计 8 月价格续涨，估值具备支撑力；PCB 覆铜板方面，生益科技具备强顺价能力且订单能见度至 2027 年；铜箔方面，德福科技和铜冠铜箔在高端 HVLP 铜箔国产替代中具备前景。整体投资逻辑已由全面景气转向结构性分化，建议优先关注订单能见度高、具备核心 AI 客户验证能力的标的。