全球半导体资本设备：AI数据中心建设带来的晶圆厂设备（WFE）投资前景分析

本报告探讨了全球半导体设备（Semicap）行业在 AI 数据中心建设浪潮下的投资前景。基于对 2030 年数据中心 GW 建设规模的预测，分析框架将不同扩建场景转化为所需的晶圆厂设备（WFE）支出。研究显示，若维持强劲的 AI 数据中心扩建需求，每新增 1 GW/年容量将带动约 5 万片/月（WSPM）的晶圆产能需求。在基准情境下（即 2030 年实现每年新增 50 GW 容量），预计 2027-2029 年期间累计 WFE 支出将超过 7000 亿美元，行业年支出水平有望达到 3000 亿美元规模。由于 DRAM/HBM 在新增容量中占比高，分析师特别看好 AMAT 的竞争优势，并维持对主要半导体设备公司的“买入”评级。随着扩产带来的 EPS 提升，若 AI 建设轨迹持续，当前估值偏高的设备股仍存在较大上涨空间。