📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论 AI 算力产业链的底层需求、技术演进及投资机会。会议认为 AI 需求将支撑至 2030 年，台积电先进制程及 ASML 设备产能将持续扩张。国产模型方面，Kimi K3 等大模型的突破证明了国产算力可支撑第一梯队模型，将带动国产芯片需求的爆发。在硬件投资链条上，会议重点分析了三大方向：一是液冷板块，受英伟达 Rubin 平台及谷歌 ASIC 产业链驱动，预计 2026 年 Q3 进入订单爆发期，重点关注 CDU、不锈钢波纹管及冷板环节；二是光模块与测试设备，1.6T/NPO 放量将带动光模块测试设备进入业绩兑现元年，联讯仪器在光示波器及高速存储测试机领域具备显著弹性；三是 PCB 与电容板块，受益于服务器代际迭代。会议整体看好国产芯片产业链及液冷基础设施的长期投资价值。