📰 研报摘要
查看全文 ➔本次资料基于 WAIC 2026 大会讨论，指出 2026 年将成为国产超节点放量元年，算力核心驱动力正从单卡性能竞争转向系统级架构创新。在网络端，超节点将带动交换芯片需求通胀 10-20 倍，使其地位等同于 AI 芯片；光通信领域将迎来量价齐升，速率由 800G 向 1.6T 演进，且 Scale-up 侧“光进铜退”趋势将驱动 NPO、OCS、CPO 技术路线爆发。在计算与基础设施端，服务器厂商角色将向深度研发延伸，单机柜功耗升至 50-120kW 使液冷成为刚需，预计 2027 年起国内放量将推动全球进入全液冷时代。同时，AI IDC 供需失衡加剧，能耗管控与长建设周期导致供给受限，行业涨价预期增强。重点受益环节包括光模块、MPO 连接器、光纤以及液冷龙头企业。