📰 研报摘要
查看全文 ➔本次汇报重点讨论国产算力进入“超节点”元年，竞争核心由单芯片转向整机柜集群，华为升腾950等产品标志着产业格局转变。产业链瓶颈正从制造端向先进封装（尤其是2.5D CoWoS）转移，预计2026-2027年大算力卡放量将带动封装环节营收爆发。AI硬件基本面强劲，算力卡供不应求且价格上涨。光通信领域天孚通信、新易盛Q2业绩超预期，物料短缺缓解驱动800G/1.6T产能爬坡。成熟制程晶圆厂在消费电子回暖预期下具备业绩弹性。投资建议向上游扩产设备、网络安全及先进封装延伸，并重点关注具备专业创作者生态的AI产品（如快手可灵）。