AI 产业趋势：先进封装、国产算力与海外科技讨论纪要

本次会议探讨了 AI 产业的最新趋势，重点分析了先进封装、国产算力、HVLP 铜箔及海外科技股的投资机会。先进封装领域供需极度紧张，预计产能缺口将持续至 2027 年，全球龙头日月光已启动涨价，国内通富微电受益于 AMD 需求爆发，长电科技与甬矽电子则通过大规模资本开支布局。国产算力正处于从 0 到 1 的业绩兑现期，逻辑独立，重点推荐寒武纪和海光信息。铜箔方面，HVLP 铜箔预计在 2027 年出现供需缺口，国产厂商具备高端替代机会，建议关注德福科技和铜冠铜箔。海外科技股方面，联想集团、鸿腾精密、ASMPT 及舜宇光学等标的估值已回调至吸引区间且业绩基本面稳健。此外，国内算力竞争已转向系统级方案，预计华为及壁仞科技的超级节点将在 2026 年下半年起逐步放量。