📰 研报摘要
查看全文 ➔本文汇总了2026年7月21日的市场热点与投资逻辑。核心聚焦半导体板块的暴力反弹，分析认为设备、材料、制造及封测全链条共振，大资金重点回补国产半导体资产。重点讨论了晶圆代工“量满价涨”逻辑，认为AI芯片、存储及CIS需求共振驱动全球产能满载，中芯国际与华虹宏力作为国产代工双龙头将受益于利润弹性释放。同时，算力租赁行业进入“业绩兑现期”，利通电子业绩预增与扬电科技斩获大单验证了该赛道从“讲故事”到“交报表”的质变。此外，报告详细分析了雅克科技、托伦斯、士兰微等个股的上涨催化剂，并点评了MLCC材料涨价、数据中心交换机升级以及潍柴动力、安克创新等公司的最新动态。