📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了感光干膜在PCB电路图形转印中的核心作用，指出AI服务器、数据中心及高速网络设备驱动的结构性增长将推动行业升级。预计2026-2030年感光干膜市场空间将分别达到95-136亿元，CAGR约为9.4%。由于AI服务器普遍采用高多层板和HDI，对感光干膜的解析度、附着力和良率要求显著提升，将带动产品用量与单价双增。行业格局方面，目前由长兴材料、力森诺科等日台厂商主导，但初源新材、福斯特等内资厂商通过进入头部PCB企业供应链，市场份额快速提升，国产化替代趋势明显。供应链方面，通用干膜原料已实现国产化，但高端功能单体、高纯光引发剂及高洁净PET基膜仍存在短板。报告重点分析了福斯特在功能膜材料平台的转型进展及其在电子材料领域的竞争力。