📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点汇报博迁新材在 MLCC 镍粉领域的竞争优势及涨价逻辑。核心观点认为 MLCC 行业已进入超级涨价周期，而博迁新材作为高端镍粉供应商，凭借产品质量提升和严重供不应求的格局，具备极强的议价权，预计其涨幅将超过 MLCC 电容本身。
核心观点/结论：
- 行业进入大涨价周期：MLCC 行业正处于类似存储芯片的涨价周期，预计电容端涨幅在 20%-30%，且具备强持续性。
- 公司具备核心竞争力：博迁新材在高端 MLCC 镍粉市场格局极佳，与三星电机深度绑定，产品结构持续优化。
经营与财务要点：
- 产品升级：公司产品已从 80nm/300nm 普通粉体进阶至 120nm 车规级、120nm AI 服务器级及 180nm 车规级粉体。
- 产能与订单：目前处于满产满销状态，框架协议价格浮动，公司在保供压力下拥有更高议价权。
- 利润预期：上调利润预期，预计今年保底 6 亿元以上，远期目标看向 30 亿元；此外，银包铜及铜粉业务也进入落地放量期。
催化剂与风险：
- 核心催化剂：预计 3 月份三星电机的到访将涉及下一轮扩产及涨价谈判，涨幅有望超市场预期。