📰 研报摘要
查看全文 ➔本次汇报探讨金刚石散热作为千瓦级算力散热终极方案的商业化前景，认为2026年将开启商业化元年。随着英伟达下一代GPU功耗或超2000W，金刚石散热凭借5倍于铜的导热性能成为核心方案，其中金刚石铜复合材料在封装级及板级液冷中率先商业化，纯金刚石散热片预计2026年进入AI芯片应用元年。在应用场景方面，800G光模块渗透率预计2026年达10%并逐步升至50%，2030年AI芯片金刚石散热中性市场空间预计达3600亿元。技术壁垒集中在MPCVD设备及生长工艺控制，国产高端大尺寸晶圆设备仍由海外主导。国内布局厂商包括黄河旋风（8英寸产线投产）、四方达（建设2.5万片产能）、国机精工、力量钻石、沃尔德及汇丰钻石等，各公司正处于客户验证、小批量供货或产能建设阶段。