📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告对 WAIC 2026 世界人工智能大会的展品与论坛内容进行分析。芯片方面，国产 GPU 厂商正通过近存计算 3D 芯片、TPU、可重构架构等架构创新实现技术突围。超节点领域，华为、中科曙光、中兴通讯等厂商密集发布超节点方案，行业竞争逻辑正向系统级效率、集群工程能力及软件生态转移。大模型方面，国产模型在多模态、世界模型及端侧原生操作系统上加速布局。应用与端侧方面，通用、工业及办公场景的智能体（Agent）落地提速，且 AI 智能体手机开始亮相，进一步拓宽市场空间。建议关注算力（海光信息等）、超节点（中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、软通动力、神州数码、拓维信息等）及 AI 应用（中控技术、金山办公等）相关标的。