📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告回顾 WAIC 2026 大会核心看点，分析 AI 产业链在芯片、超节点、大模型及端侧应用四个维度的迭代进展。芯片方面，国产 GPU 厂商通过架构创新寻求突围；超节点方面，华为、中科曙光、中兴通讯等厂商密集发布超节点方案，算力竞争逻辑正由单点性能转向系统级工程能力竞争；大模型方面，国产厂商在多模态、世界模型及智能体原生系统上持续发力；端侧应用方面，AI 智能体在工业、办公及手机终端加速落地，驱动需求释放。报告建议关注算力、超节点及 AI 应用等方向的相关标的，并提示技术迭代、经济下行及行业竞争加剧等风险。