机械行业深度报告：从 Token 视角看 AI 硬件产业链（HBM、先进封装、玻璃基板）

本报告深入探讨了 AI Agent 模式下对存储与光传输的底层需求逻辑。研究指出，Agent 模式通过多轮深度推理显著放大了 KV Cache 序列长度，导致 HBM 容量与带宽成为算力系统的首要瓶颈。随着模型从“以参数论强弱”转向“推理深度优先”，存储与带宽需求呈现线性增长，倒逼 HBM 完成从 HBM3e 向 HBM4 的代际升级。产业链方面，先进封装技术（如台积电 CoWoS、Intel EMIB）正加速向 3D 封装演进，玻璃基板因具备低热膨胀系数、高互连密度及可兼容光互连等优势，被视为突破传统有机基板与硅中介层物理限制的关键技术，预计 2028 年前后迎来规模化量产。投资建议聚焦三条主线：一是受益于容量带宽升级的 HBM 产业链；二是受益于 Chiplet 与 3D 封装普及的先进封装设备及工艺；三是具备长逻辑的玻璃基板及 TGV 设备领域，同时关注 AI 多卡并行带来的光互连增量需求。