📰 研报摘要
查看全文 ➔报告认为2026年Q3将成为海外算力建设的核心加速期。英伟达Vera Rubin平台全面投产并进入交付窗口，叠加谷歌TPU v8及AWS、OpenAI、Meta等云厂商自研ASIC芯片的集中部署，驱动算力硬件需求爆发。报告重点分析了算力产业链的三大价值重估方向：一是服务器整机柜，随Rubin机柜量产，工业富联等代工制造环节受益；二是PCB板块，机柜架构革新带动高端PCB用量及ASP提升；三是光模块，1.6T产品进入规模部署通道。此外，液冷、电源及电容环节因功耗提升驱动行业渗透率与价值量上行，且800VDC供电架构成为行业标配。总体建议关注在海外算力供应链中具备核心配套能力及技术升级优势的相关环节。