📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了在AI芯片功耗突破1kW门槛、传统铜散热抵达物理极限的背景下，金刚石散热材料的升级机遇。金刚石凭借极高热导率、优异的电绝缘性和热膨胀系数匹配，能有效降低GPU温度并提升算力。技术路线涵盖金刚石复合材料（如金刚石铜，量产性价比最高）、单晶金刚石及多晶金刚石。报告预测2026年为AI芯片金刚石散热商业化元年，预计到2030年，在全球AI芯片出货量增长及渗透率提升（保守12%至乐观20%）的驱动下，市场规模将达到268亿至446亿元。产业链核心环节包括CVD原料制备（关键设备为MPCVD）、表面金属化、复合成型及系统集成。建议关注四方达、黄河旋风、国机精工、沃尔德、力量钻石、惠丰钻石等标的。