金刚石散热专题汇报会议纪要

本次会议重点探讨了金刚石散热技术在 AI 算力芯片高功耗背景下的产业化路径。会议指出，随着 AI 芯片单芯片功耗突破 1000 瓦，传统铜/铝基板及单相液冷方案难以满足需求，金刚石材料凭借超高导热性成为唯一可规模化适配的先进散热路径。技术路线分为金刚石-铜复合材料（主流商业化路径）、多晶 CVD 金刚石热沉片（中高端过渡方案）及单晶 CVD 金刚石（终极颠覆性方案）。产业化核心壁垒集中于 MPCVD 设备的自主化及 CVD 生长工艺的控制。市场测算显示，2030 年数据中心 AI 芯片用金刚石散热市场规模预计在 270 亿元至 450 亿元之间。会议重点梳理了斯邦达、中兵红箭、黄河旋风、沃尔德等国内代表企业的技术特点与产业化节奏，并讨论了光模块领域的渗透率趋势及单晶金刚石量产的工艺瓶颈。