📰 研报摘要
查看全文 ➔报告分析认为，AI驱动全球半导体设备需求上行，台积电与ASML上调资本开支与收入指引，验证了先进制程与先进封装产能的强劲需求。国内半导体设备板块近期调整主因是交易拥挤与估值消化，而非产业趋势反转；长鑫存储的上市将成为拉动国产设备订单与替代进程的核心催化剂。报告提出四大投资主线：一是晶圆制造设备，受益于存储芯片（HBM/3DNAND）层数增加及制程升级；二是先进封装设备，国产化率提升斜率将陡峭；三是测试设备，受益于芯片复杂度提升带来的“测试通胀”，尤其是SoC和存储测试领域；四是玻璃基板封装新技术，预计2026Q4至2027年迎来边际变化。整体认为半导体产业仍处上行阶段，优质设备公司中长期配置价值快速提升。