📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了AI服务器（特别是英伟达Rubin平台）对高端CCL及上游电子新材料的需求进展。会议指出Rubin平台量产节奏明确，2026年5-6月开始放量，驱动M8/M9等级CCL需求爆发，导致T-glass、LDKGen1/2等高端玻璃布严重短缺。CCL价格进入涨价周期，2026年已上涨20%-30%，预计Q3/Q4将继续单次提价10%-15%。竞争格局方面，生益科技在交换板领域份额领先，而景旺电子、鹏鼎控股则受益于部分订单转移。上游材料国产化提速，化合法球形硅粉（联瑞新材、宏微科技）及PPO/PTFE树脂（东材科技、东岳科技、昊华科技等）已实现一定程度替代，但HVLP4铜箔良率仍是供应瓶颈。此外，会议分析了VeraRubin平台的PTFE方案验证进度、LPU机柜的出货预期及M-sub工艺板材的市场竞争情况。