先进封装板块投资逻辑分析：强预期与强现实双驱动

先进封装板块当前呈现“强预期+强现实”特征，预计2025-2027年行业供需缺口将持续扩大，且日月光涨价预示供应紧缺加剧。2026年Q2国内龙头企业长电科技、通富微电、华天科技业绩实现强劲增长，兑现景气周期。需求端由AI逻辑/存储需求及海外订单外溢驱动，国内2.5D封装已进入扩产爬坡与量产导入关键期，长电科技、甬矽电子、通富微电等公司均发布巨额资本开支计划。其中，通富微电受益于核心客户AMD CoWoS需求的爆发式增长，预计2027年需求量将翻三倍，具备较高业绩与估值弹性。整体板块投资逻辑由周期性转向成长性，2.5D技术的落地与良率爬坡成为核心驱动力。