📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对博通公司（Broadcom Inc.）采用分部估值法（SOTP）进行深度分析，重点探讨其软件业务的潜在风险与半导体业务（尤其是 AI ASIC）的增长潜力，并对 2026 财年第一季度（FQ1:26）的每股收益（EPS）进行预览。
核心观点/结论：
维持“买入”评级，目标价 475 美元。分析认为市场目前对博通半导体业务的定价并未过高，即使在软件业务估值倍数受压的情况下，其半导体业务相对于 NVIDIA 等同行仍具有吸引力。
经营与财务要点：
- 半导体业务：受 AI 定制 ASIC 和网络产品驱动，增长轨迹强劲，预计 2026 财年 AI 收入将大幅增长，主要受益于超大规模云厂商（Hyperscalers）对定制 ASIC 的需求。
- 软件业务：VMware 的整合带来了行业领先的利润率，但存在潜在风险，包括 2026/2027 年 VMware 客户在合约续签时的流失风险，以及 AI 编程工具可能压缩现代化时间线并推动工作负载迁移至云端。
- 业绩预测：预计 FQ1 营收 191 亿美元，EPS 为 1.99 美元；2026 财年整体营收预测为 1058 亿美元，EPS 为 11.05 美元，均高于市场共识。
催化剂与风险：
- 关键催化剂：Anthropic 机架出货对毛利率的影响、定制 ASIC 收入的增长轨迹以及 XPU 计划的推进情况。
- 核心风险：VMware 客户流失超预期、AI 软件增长受阻、宏观及地缘政治环境波动，以及潜在的并购活动对自由现金流和分红率的影响。