日本半导体设备行业点评：台积电资本开支上修与行业利好分析

本文基于台积电2026年二季度业绩电话会内容，探讨其对日本半导体生产设备（SPE）行业的利好影响。台积电因 AI 需求强劲，将2026年营收增长预期从30%上调至40%以上，并将全年资本开支指引从520-560亿美元大幅提升至600-640亿美元，主要投向先进制程及先进封装。高盛认为，台积电上修资本开支及对通胀导致采购成本上升的表述，反映出产业链定价能力增强，对整体 SPE 板块构成利好。报告重申对日本设备厂商 Lasertec、Ebara、Disco 及 Tokyo Electron 的“买入”评级。