AI 端侧行业专题交流及产业趋势研讨

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 软件开发 申万: 半导体
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📰 研报摘要

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本次会议围绕世界人工智能大会及 AI 端侧产业热点展开,重点讨论了端侧 AI 产业链的技术演进与应用格局。会议指出,当前行业已从大模型研发转向“模型+Agent(智能体)”的融合阶段。技术上,端侧算力与模型参数规模双向提升,手机与可穿戴设备(如 AI 眼镜、智能耳机)成为 AI 原生硬件的最佳载体。端侧 AI 通过与云端 Agent 生态耦合,实现了更广泛的服务覆盖,如办公协同、实时翻译及意图解析。从竞争格局看,大厂致力于构建通用 Agent 入口并集成至 OS 系统中,提供系统级权限以提升用户体验;创业公司则在垂类场景中寻求深耕。此外,会议对比了国内外在 Agent Cloud 技术架构上的差异,指出国内在落地场景的丰富度与行业渗透广度上具有优势。后续关注端侧芯片算力迭代、模型量化技术进步及 Agent 生态落地的变现路径。