📰 研报摘要
查看全文 ➔报告认为 2026 年 Q3 是海外算力建设的核心加速点。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产并进入交付期，配套 ASIC 芯片（如谷歌 TPU v8、OpenAI Jalapeno、AWS Trainium3 等）同步进入放量窗口。机柜层面，Vera Rubin NVL144 采用模块化全液冷架构，带动 PCB、光模块及机柜结构件价值量显著重估。随着机柜功率密度攀升，液冷散热、800VDC 高压供电及大容量储能电容成为确定性较强的配套细分赛道。报告指出，1.6T 光模块在 Rubin 集群中开始部署，相关供应链产能扩充进度成为短期核心看点。风险提示包括 Rubin 量产爬坡不及预期、ASIC 出货节奏慢于计划、基础设施改造滞后以及贸易摩擦等。