高盛：中国台湾覆铜板（CCL）行业深度报告

本报告更新了中国台湾覆铜板（CCL）行业模型，认为受益于 AI 服务器和高速交换机需求的强劲增长，高性能 CCL 市场将持续处于供不应求状态。高盛预计 2025-2028 年高性能 CCL 市场需求年复合增长率（CAGR）高达 96%，远超整体 CCL 市场。供应端受限于产能扩张节奏，预计高性能 CCL 供需紧张将贯穿 2026-2028 年，从而支持产品价格上涨及毛利率持续扩张。

重点覆盖标的 EMC 与 TUC 因产品结构优化（高阶 M7+ 级产品占比提升）及议价能力增强，预计 2026 年二季度起开启新一轮盈利提升周期。高盛上调两家公司目标价：EMC 目标价由 6,000 新台币上调至 9,500 新台币，TUC 由 1,888 新台币上调至 2,860 新台币，维持“买入”评级。主要风险包括智能手机 HDI 设计变更、地缘政治导致的贸易摩擦以及中国大陆同业的竞争加剧。