金刚石散热行业专题汇报纪要

本次会议重点讨论金刚石散热材料在AI芯片领域的应用进展与市场空间。会议指出，随着AI芯片功耗快速提升（预期下一代英伟达架构单芯片功耗可能突破2000W），传统散热方案难以匹配，金刚石及其复合材料凭借极高的导热性能、低热膨胀系数和电绝缘性，成为适配超高功率算力硬件的核心方向。技术路径上，金刚石铜复合材料在性价比和量产方面优势突出，而单晶/多晶纯金刚石则面向更高端需求。产业链环节中，MPCVD设备被视为建立行业壁垒的关键点。市场测算显示，2026年将成为金刚石散热在数据中心AI芯片应用的元年，预计到2030年市场空间在270亿至450亿元之间。国内相关重点关注公司包括斯邦达（具备MPCVD产能及产品验证）、黄河旋风（投产8英寸金刚石热成片线）以及沃尔、力量钻石、汇丰钻石等。