中国 AI 芯片市场动态与竞争格局专家交流纪要

本次会议邀请国内领先 AI 芯片公司研发高管就 AI 芯片市场需求、竞争格局及技术演进进行深入交流。会议指出，当前国内 AI 芯片处于卖方市场，产能是核心约束，SMIC 与华虹晶圆代工产能正逐步爬坡，但预计 2026-2027 年供需缺口仍将持续。预计未来 2-3 年国内芯片出货量 CAGR 将超过 30%。市场竞争格局呈现四梯队分布，华为位列第一梯队，阿里平头哥、寒武纪、百度昆仑芯等处于第二梯队。技术层面，国产芯片在推理侧表现良好，但在训练侧仍存挑战，系统级架构与全球领先水平存在差距。在客户侧，互联网 CSP 与国央企呈现差异化采购逻辑，目前多供应商采购策略成为主流。