📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流主要围绕半导体电子级强氨水溶液（电子级氨水）的产业现状、技术壁垒及国产化进展展开。电子级强氨水作为晶圆清洗及去胶的关键化学品，其需求受晶圆产能扩张、先进制程演进（如3nm以下制程）及封装技术（2.5D/3D）驱动，市场年复合增长率预期在4%以上。目前全球市场仍由巴斯夫等国际巨头主导，但随着巴斯夫部分专利失效，国内企业在技术门槛和客户端验证上取得突破。电子级氨水技术核心在于金属杂质控制（需达到PPB级），国产化产品已在部分晶圆厂进行小批量验证。成本结构中，原材料占比约50-60%，且具备较高的技术密集型特征。未来随国产化渗透率提升，行业竞争将由垄断转向多玩家格局，产品质量稳定性与供应链安全将成为晶圆厂的核心考量。