📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 CPO（共封装光学）技术及其在 AI 算力背景下的发展趋势。CPO 通过将光引擎与芯片共封装，旨在突破传统可插拔光模块的“功耗墙”和“带宽墙”瓶颈。预计 2025-2027 年为导入期，2028 年进入规模化增长阶段，2030 年市场空间可达 81 亿美元。
行业主线：
- 技术核心：CPO 利用硅光技术实现光电集成，大幅缩短电互联距离，显著降低功耗并提升带宽密度。
- 演进路径：技术路线遵循“可插拔 $\rightarrow$ NPO $\rightarrow$ CPO $\rightarrow$ 片上光学”的演进逻辑，其中 NPO 在 2025-2027 年将作为中低带宽场景的过渡方案。
- 应用场景：CPO 在 scale-up（柜内/Chip-to-Chip）场景的 TCO 和性能优势远超 scale-out，将率先在 GPU 互连等超节点场景中替代铜缆实现“光进铜退”。
关键变化与分歧：
- 部署节奏分歧：虽然技术趋势明确，但 SemiAnalysis 指出在 scale-out 网络中 CPO 的节能效果会被稀释，短期内超大规模数据中心在 scale-out 网络的采用速度可能不及预期。
- 供应链转移：价值量由中游模块组装向晶圆代工、先进封测及核心组件（CW 光源、FAU 等）转移。
受益方向与风险：
- 受益方向：硅光光引擎、大功率 CW 光源、先进封测（3D 堆叠、混合键合）及高密度 MPO 连接器。
- 核心风险：3D 封装良率与成本压力、数据中心资本开支波动、技术标准统一进度不及预期。