📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了后摩尔时代先进封装的核心革新方向——玻璃基板。随着 AI 算力驱动芯片尺寸与功耗激增，CoWoS 等传统硅中介层方案面临成本高昂及材料物理瓶颈（翘曲等），TGV（玻璃通孔）玻璃基板凭借优异的电学、机械性能及成本潜力，成为突破瓶颈的关键路径。报告拆解了产业链全环节壁垒：上游玻璃原片环节由海外垄断，国内企业在配方与制造上正加速追赶；中游 TGV 加工核心在于激光打孔与电镀填铜，技术门槛高、良率爬坡难度大；设备端国产化取得阶段性进展。当前行业处于从 0 到 1 的产业化落地关键窗口期，国内外巨头（英特尔、台积电、SKC 等）纷纷入局。建议关注具备原片技术积淀和领先加工能力的厂商。