聚焦光学市场机遇：电信与网络设备行业分析

摘要： 本报告深入分析了 AI 数据中心驱动下的光学市场机遇，预测到 2028 年基础情况下的市场规模将达到 656 亿美元，若计入 CPO 等新技术渗透，潜在市场规模（TAM）可达 900 亿美元。报告重点探讨了从铜缆向光纤转型、共封装光学（CPO）、光电路交换（OCS）等技术演进路径及其商业影响。

行业主线：

1. AI 驱动的带宽需求升级：AI 数据中心对速度和投资的增加推动光学市场高速增长（CAGR ~30%），传统网络架构接近物理极限，迫使行业向新光学技术迁移。
2. 五大增量机会：包括 Scale-up 场景下的铜转光、CPO（芯片级与板级）、OCS 以及带外管理（Out-of-band management）等，预计 2028 年将带来约 230 亿美元的增量机会。
3. 架构演进：Scale-across（分布式数据中心）趋势增加，驱动 DCI 市场向可插拔（Pluggable）方案转移，尤其是 800ZR+ 等高带宽方案。

关键变化与分歧：

1. 技术路线之争：重点对比了 EML 与硅光（SiPh）激光器的竞争。目前 EML 市场极其紧缺导致价格上涨，但长期看硅光在功耗和成本上的优势可能在 1.6T 时代获得更高渗透率。
2. CPO 渗透率：市场对 CPO 的量产时间表存在分歧，报告假设 2028 年在 Scale-out 网络中的渗透率为 15%。

受益方向与风险：

1. 受益方向：长期看好光纤基础设施（如 Corning）在铜转光趋势中的机会；关注具备 CPO 和 OCS 交付能力的核心厂商。
2. 核心风险：AI 资本开支放缓、关税政策导致供应链成本上升、EML 价格因供应恢复而回落、新技术（如 CPO）采用节奏低于预期。