液冷需求加速释放，关注上游高价值环节行业深度报告

摘要： 本报告分析了在 AI 算力需求爆发和 PUE 监管趋严的双重驱动下，液冷散热技术在数据中心中的加速渗透趋势。重点探讨了英伟达 Rubin 架构引领的“全液冷”革命、液冷供应链的开放机遇以及产业链上游高价值环节的投资机会。

行业主线：

1. 需求驱动力强：AI 芯片（GPU/ASIC）功耗突破风冷极限，液冷成为高密度算力基础设施的必选方案。
2. 政策共振加速：国家及地方政府对数据中心 PUE 值的严格要求（如新建大型中心 1.25 以内），强制推动液冷技术渗透。
3. 供应链格局转变：英伟达 GB300 阶段放开供应商权限，谷歌采取直采模式，为国产液冷厂商进入全球高端供应链提供战略窗口。

关键变化与分歧：

1. 技术路线演进：冷板式液冷当前占据主导地位（份额 80%-90%），但未来在高算力场景中，相变浸没式液冷被视为终极演进路径。
2. 组件价值量提升：随平台迭代，单机柜液冷组件价值量持续增加，其中冷板、CDU、UQD 和 Manifold 为核心高价值环节。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备竞争力并能切入全球头部供应链的国产零部件厂商（尤其是 CDU、快接头等高毛利环节），以及具备全链条交付能力的优质厂商。
2. 核心风险：PUE 政策变动风险、行业竞争加剧风险以及液冷技术发展不及预期风险。