芯原股份 2026 年新签订单增长与 AI 芯片产业化交流纪要

本次交流主要围绕芯原股份 2026 年上半年新签订单情况及 AI 产业趋势展开。公司上半年累计新签订单约 146.5 亿元，其中 AI ASIC 及数据处理领域订单占比超 90%。管理层分析了芯片设计及量产业务的转化周期，并就市场关心的毛利率（量产业务约 20%）、供应链产能瓶颈及先进封装技术（如 PLP 扇出型封装对玻璃基板的替代方案）进行了深度解答。公司强调了云侧、边侧与端侧 AI 的协同发展，认为端侧 AI 与小模型在隐私保护、离线交互场景下的应用是未来重要方向。此外，管理层表达了对国内半导体供应链自主可控与协同发展的重视，旨在通过平衡价格策略助力国内客户度过产能紧缺期。